电子产品变得越来越小，越来越复杂，特别是在军事和国防领域。成品组件不仅必须小巧轻便，而且还必须能够承受军事使用的长期磨损。制造这些物品，从微型通信装置到太空卫星，需要非常精确的过程控制，以确保它们的长期功能。
随着这些军用级组件变得越来越小，它们变得越来越难以生产，为什么？
电路板和组件的小尺寸
装配设计中内置的散热片
小电路板和小元件可能带来巨大挑战
拥挤的PCB上不断缩小的元件是焊接和拆焊挑战的明显来源，现在越来越多的此类工作在显微镜下完成。熟练的操作员需要使用专用工具才能在不损坏相邻组件的情况下成功工作。
使用焊接镊子和返工工具通常不足以在不损坏组件的情况下成功焊接或脱焊接头。操作员将热量施加到接头上，但焊台通常不足以将焊料加热到液体。为了补偿，操作员将调高动力装置的热量，但不知何故仍然需要更多的热量。电路板和周围的元件正在升温，但焊点仍然不是优质点。为什么？
更大的挑战是内置在PCB中的散热器
组件越来越小，但组件在使用成品时产生的热量保持不变，在不断缩小的空间中。紧密封装的组件产生的热量对于军事装配中常见的射频板来说是一个更大的问题。
军用级电子产品需要不会过热的小型组件。因此，这些电路板设计有导热器，可将热量从敏感组件中带走。这些吊具运行良好，完成的组件可以运行多年而不会出现故障。
但是这些散热器使手工焊接过程大大复杂化。如何在铜板吸走热量的同时，将足够的热量施加到基板上以形成良好的焊点？如果散热片不断散发热量，操作员如何从电路板上卸下组件？
小板上散热器的解决方案：智能加热®技术
在充满散热器的电路板上成功将焊料变为液态的方法是快速、连续地将所需的热量施加到接头上。最好的方法是通过Metcal SmartHeat®技术。
SmartHeat® 焊芯旨在将其固定温度保持在分子水平上。通过感应加热技术和各种合金居里点的使用，SmartHeat® 为接头按需供电，达到温度的时间非常快，在停留时间内温度非常稳定，几乎没有过冲。热量施加效率高，停留时间短，从而减少热量扩散，提高输出。
SmartHeat® 提供终极的过程控制。凭借高效的按需上电和固定温度墨盒，SmartHeat® 使每一步都保持一致且可预测，并且焊接和拆焊过程保持在规格范围内。
