当今的印刷电路板（PCB）制造商对质量有很强的驱动力，但即使在那些能够将收益率提高到接近甚至超过 99% 的业务中，与智能手机和平板电脑等应用相关的大量产品仍然可能使他们每周有数千块电路板从装配线上损坏并需要返工。
由于这些 PCB 的成本可能远远超过 200 美元， 大多数制造商和 OEM 认为开发一种有效的流程来回收这些电路板并最大限度地减少废旧 PCB 至关重要， 以及由此产生的损失.
随着电路板和组件尺寸不断缩小，成本不断上升，全球消费者需求不断增强，制造商在返工过程中清洁有缺陷的电路板变得越来越具有挑战性。因此，自动非接触式清洁 - 以前只有一小部分市场使用的专业工艺 - 正迅速成为大多数返工制造商的主流，这通常是由于制造商需要保持竞争力，但也受到其OEM客户的强烈需求。
传统的手动清洁过程可能会损坏 PCB在越来越多的应用中，非接触式焊料清洗方法正在迅速取代手动清洗。这就是为什么非接触式焊料清洗在越来越多的返工应用中迅速取代手动清洗的原因。
PCB返工过程长期以来包括三个步骤：
移除不起作用的组件。
清除球栅组件 (BGA) 焊盘上的残留焊料，这些焊盘将不工作的组件固定到位。
替换为新组件以创建可行的 PCB。
第一步和第三步——拆卸和更换——早已自动化，并在操作员协助下在返工机器上完成。清洁是中间步骤，可以说是回收损坏电路板时最敏感和最重要的步骤，通常完全由熟练且经验丰富的技术人员手动完成。清洁是使用手动工具进行的，通常是芯线编织物和烙铁，使用标准或专用尖端。操作的有效性在很大程度上取决于单个操作员的技能。由于重点通常放在工作吞吐量上，电路板损坏非常普遍。
手动清洁中的一种常见情况是焊盘因粘附而损坏，当烙铁的热量瞬间通过电路板消散时，导致易碎的焊盘粘在灯芯上，并在操作员操作时完全脱离电路板将工具拉回来。压倒性的，对垫的破坏导致浪费，报废板。
如今，为了帮助智能手机、平板电脑和其他新兴产品提供更强大的功能，制造商正在制造具有多层铜内层的更厚的 PCB。不幸的是，当使用手持清洁工具时，这些也会导致热量消散得越来越快，从而确保粘附挑战在未来会变得更加成问题。
执行手动 BGA 清洁时电路板组件的其他风险很多：
熔化的焊料会流入电气连接和过孔，导致 PCB 短路。
数十或数百个焊盘之间的焊料去除不一致，导致新组件的附着力差。
焊锡芯可能会无意中去除部分焊料，导致在将电路板放回返修机时焊料流入电气连接，从而导致桥接和短路。
肉眼甚至 X 射线检查都无法辨别的另一个潜在问题是在垫下的玻璃纤维中形成垫坑。这些问题的出现主要是由于操作员造成的压力：
熔化的焊料会流入电气连接和过孔，导致 PCB 短路。
数十或数百个焊盘之间的焊料去除不一致，导致新组件的附着力差。
焊锡芯可能会无意中去除部分焊料，导致在将电路板放回返修机时焊料流入电气连接，从而导致桥接和短路。
部分焊盘凹坑损坏，焊盘和焊球仍然相互连接，但焊盘没有完全粘附在电路板上，让消费者受到最小的震动。这反过来又使最终产品品牌容易受到可靠性降低和消费者不满的影响。焊盘越小，它们就越容易受到这种隐藏开裂的影响。随着焊盘尺寸不断减小，这种情况在未来会越来越普遍。
