日本●独自开发的电子干燥单元（日本制）反复改良（专利申请中），1次加热再生超低湿度（0～1%RH）可以长时间持续。●通过微机控制（专利第5449309号）实现了节能。●IC封装管理基准IPC/JEDEC J-STD-以033D为基准。0●容量(L)：252●货架(一张)：3●主机内尺寸(mm)间隙：878●本体内尺寸(mm)深度：339●本体内尺寸(mm)高度：844●本体尺寸(mm)深度：380●本体尺寸(mm)间隙口：880●本体尺寸(mm)高度：898●湿度控制(%)：1～50●制造国：日本●露点温度：-40℃(空气条件：温度20℃・湿度50%RH)●最低到达湿度：0～1%RH●电源：AC100V●电源线长度：2.8m0
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