日本●独自开发的电子干燥单元(日本制)反复改良(专利申请中),1次加热再生超低湿度(0~1%RH)可以长时间持续。●通过微机控制(专利第5449309号)实现了节能。●IC封装管理基准IPC/JEDEC J-STD-以033D为基准。0●容量(L):347●货架(一张):7●本体内尺寸(mm)间隙口:498●本体内尺寸(mm)深度:599●机身内尺寸(mm)高度:1173●主机尺寸(mm)高度:1227●本体尺寸(mm)间隙:500●本体尺寸(mm)深度:640●湿度控制(%):1~50●制造国:日本●露点温度:-40℃(空气条件:温度20℃・湿度50%RH)●最低到达湿度:0~1%RH●电源:AC100V●电源线长度:2.8m0
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