装载着日本●独自开发的电子干燥单元（日本制）。●超低湿功能（最低湿度0～1%RH）加上加温功能（Max60℃），快速稳定半导体等工序中的吸湿水分量。●湿度管理采用电容式传感器，湿度显示为数字面板。●通过微机控制（专利第5449309号）实现了节能。●符合IC包装管理标准IPC/JEDEC J-STD-033D。0●颜色：象牙●容量（L）：724●最低到达湿度（%RH）：0～1●电源（V）：100●架子板（张）：4●主体内尺寸（mm）间口：876●主体内尺寸（mm）纵深：814●主体内尺寸（mm）高度：1016●主体外尺寸（mm）间口：960●主体外尺寸（mm）纵深：1035●主体外尺寸（mm）高度：1256●最低到达湿度：0～1%RH库内温度：Max60℃●电源：AC100V●电源线长度：2.8m0
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