日本●耐药性优异，最适合化学、食品、医疗、半导体等领域。●耐化学药品性优秀，最适合化学、食品、医疗、半导体等领域。●广泛的使用温度范围。●半导体制造装置。●食品制造装置。●医疗・化学领域。●颜色：清除●外径（mm）：4●内径（mm）：2.5●全长（m）：5●使用压力（MPa）：1.6●最小弯曲半径（mm）：14●适用流体：空气、水（有条件）、药品（有条件）等●最小安装半径（mm）：20●使用真空压力：-100kPa●使用温度范围：-65～200℃（无冻结）●使用压力：1.6MPa（20℃）65%RH时）●FEP（氟树脂）
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